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详细介绍
| 品牌 | SOPTOP/舜宇 | 产地类别 | 国产 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 电子,电气,综合 |
MS手机镜头检测一体化线体采用全新的除尘工艺（干式除尘）/流转工艺（流转治具+流转料盘）/检测模式（集成式+模块化）/收料模式（自动合盖+NG分档）等方案，从工艺/模式/设计等多方面进行升级，满足客户制造需求，同时完成技术的沉淀：
1.在业务方面：配合客户完成新一代检测线体的开发使用，从物损率（0.4%到0.2%）/稼动率（90%到95%）/效率（30k+到40K+）等方面进一步提升；
2.在技术方面：完成行业治具流转模式，降低流转物损率；完成全流程治具流转模式的运行，提升线体稼动率；完成双治具检测的模块化开发，降低检测切换时间，提升线体效率；
3.在共性基础技术方面：探索高速全流程治具流转技术，运用飞拍高精度（20μm）取放技术，为公司以后的高速高精线体类开发提供基础；
MS线体2.2
MS线体5.0
治具流转模式
手机镜头检测一体化线体5.0升级采用治具流转方案，减少产品流转污染/损伤，全线吸附次数从17次减少到6-7次，减少吸附对产品工艺的影响；
产品与流转治具结合示意
流转治具与检测治具结合示意
模块化设计
配合SFR检测效率提升（6.0s提升至3.0s），采用双治具检测模式，换料时间从1.8s缩减至0.5s，单机UPH450提升至1000；杂光/LCB检测设备，通过光源切换实现效率平衡，从而实现检测设备（SFR无限距、SFR微距、杂光/LCB检测，共6台）的模块化开发；
共用模块设计示意
多光源兼容设计示意
下料自动合盖
下料设备采用自动合盖模式，通过高集成度的夹爪设计，兼容出货吸塑底/盖的同时抓取，实现OK产品直接下料；
高集成度夹爪设计示意
自动合盖流程示意
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