手机CSP芯片组件外观检测机

产品型号：MINLMJ-100

简要描述：手机CSP芯片组件外观检测机利用光学检测原理，用程序对CCD成像照片进行分析，实现对芯片组件的表面进行检测的结果，实现自动检测，自动取放的功能。设备运行稳定，可对芯片组件外观瑕疵进行正确识别和判断，代替人工在显微镜下进行检测的方案，帮助芯片组件厂商提高品质效率，降低运行成本

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详细介绍

品牌	SOPTOP/舜宇	产地类别	国产
应用领域	电子,电气,综合

产品概述

手机CSP芯片组件外观检测机利用光学检测原理，用程序对CCD成像照片进行分析，实现对芯片组件的表面进行检测的结果，实现自动检测，自动取放的功能。设备运行稳定，可对芯片组件外观瑕疵进行正确识别和判断，代替人工在显微镜下进行检测的方案，帮助芯片组件厂商提高品质效率，降低运行成本

该设备主要用于实现手机摄像模组CSP组件外观全自动检查，CSP组件来料采用注塑料盘形式，采用堆叠式上下料形式，通过机器自动检测，实现OK/NG快速分拣。

1. 硬件参数

3.适用载具

本设备对市场上主流的76×76mm；101.6×101.6mm可适用。

4.检测能力

1.可检项目：

a.芯片正面，玻璃上下表面白点，污点，划伤，脏污，玻璃边缘崩缺，溢胶，切割偏移

分层，影像区彩虹横条纹或斜条纹等缺陷；

b.产品摆盘方向；

c.产品外形特征，识别混料。

核心指标
视野	15mm×20mm
漏检率	玻璃类：漏检率＜500PPM（0.5‰）方向类：漏检率＜100PPM（0.1‰）
过检率	玻璃类：过检率＜5% 方向类：过检率＜1%
UPH	≥15000（CSP 一次良率90%），≥13500（CSP 一次良率85%）（按包装板产品颗数需≥100参照评估）
可检机种	CSP/COM机种
吸嘴支持	可以适用于4.5×4.5mm以上的组件产品。
料盘支持	76mm76mm和101.6mm101.6mm料盘
漏检率=漏检数/投检数×100% 过检率=过检数/投检数×100% 漏检数和过检数的确认，结合工具显微镜对标和熟练检测员人工检查进行综合确认。
备注： 1.良率会直接影响漏过检和UPH，以上均为典型值指标。 2.客户个性化需求根据实际情况评估。 3.特殊机种因其本身特性导致的成像异常（比如油墨反光或者发射异常），则可能无法检测。 4.设备根据灰度差异进行缺陷检测，当不同缺陷呈现同类灰度形貌时，将无法区分缺陷种类。

5.可检机种

手机CSP芯片组件外观检测机可检机种包括：CSP/COM机种。

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