在芯片制造过程中,芯片引脚扮演着连接内部电路与外部电路的重要角色,相当于芯片的接口。然而在芯片制造过程中,如果引脚出现缺失、破损、偏斜或不平整,容易导致后续贴片焊接时出现虚焊、虚接或漏接的问题,进而影响芯片的可靠性。芯片引脚缺陷检测通常涉及测量和评估多个指标,如检测引脚外观、测量引脚宽度、高度差等,通过综合评估这些参数,能够及时发现潜在的问题并提供预警,以确保芯片制造的质量和可靠性。如何在芯片快速传输的过程中,高效准确地对引脚缺陷进行非接触式测量分析,是芯片厂商亟待解决的问题...
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